浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時,顆粒狀焊點會夾雜浮渣。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。
電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計 ,計算機輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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