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浮渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計 ，計算機輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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